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專業(yè)膠黏劑焊接材料解決方案

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產(chǎn)品展示

Products SHOWS

液態(tài)金屬

焊接材料

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Liquid Metal Gallium and Gallium Alloys gallium-based alloys Indalloy 300E Thermal conductivity(W/mk):21*(*Estimated) 因液態(tài)金屬亦為金屬類目，金屬材質(zhì)具有非常優(yōu)異的導熱性和導電性。因此，液態(tài)金屬具有遠優(yōu)于非金屬液體的導熱性。液態(tài)金屬用于分散集中熱負荷的應用，如微處理器、反應器和熱交換器的熱界面。液態(tài)鎵合金本身具有高密度和低粘度(與水相似，在室溫下<8 cP)。作為一種導電金屬，鎵合金被用于開關和觸點的汞替代品Indalloy?
水基助焊劑

助焊劑

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 前電子行業(yè)常用波峰焊助焊劑使用的有機溶劑通常稱為揮發(fā)性有機化合物VOC（Voratile Organic Compounds），盡管它們不會對大氣臭氧層有破壞作用，但它們散發(fā)在大氣中時會在低氣層中形成光化學煙霧，對人類的身體有危害。預計不遠的將來，人類也會提出禁用VOC助焊劑。     而“無VOC助焊劑”，是指它的組成中不使用松香而使用少量有機物（有機酸，<a href="http://www.baidu.com/s?wd=%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E6%B4%BB%E6%80%A7%E5%89%82&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1YdnjD1nhR3ujRknHbYrjw90ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPjRzrHm1PHTY" target="_parent">表面活</a><a href="http://www.baidu.com/s?wd=%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E6%B4%BB%E6%80%A7%E5%89%82&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1YdnjD1nhR3ujRknHbYrjw90ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPjRzrHm1PHTY" target="_parent">性劑</a>），不使用有機溶劑而采用水為溶劑。無VOC助焊劑其它成分與用量和松香型低固含免清洗助焊劑相同。     無VOC助焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水做溶劑，其揮發(fā)過程吸熱量大，使用中必須嚴格要求焊接設備具有足夠的預熱條件，確保PCB與焊料流接觸前水分應揮發(fā)掉，如果預熱溫度不到位，則在焊接時會出現(xiàn)“炸錫現(xiàn)象”，這是使用無VOC助焊劑過程中應注意的問題。       總之，無VOC助焊劑具有無鹵素、低殘渣、免清洗、儲存及運輸方便的綜合優(yōu)點，它既可以有效地幫助完成焊接過程，又不會影響操作工人的身體健康，對環(huán)境沒有直接的危害，能稱得上“綠色助焊劑”，它是助焊劑發(fā)展的方向。
波峰助焊劑(Wave sold......

助焊劑

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波峰焊助焊劑不但能提供卓越的焊接性能和電氣可靠性，更提高職工安全和環(huán)境保護。
焊錫條(Solder Bar)

焊接材料

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是行業(yè)主流的焊料產(chǎn)品。其優(yōu)異的潤濕性和可焊性能提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。經(jīng)過驗證的高機械可靠性和電氣性能，保證這些產(chǎn)品能應用于各種行業(yè)。
焊錫絲(Solder Wire......

焊接材料

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產(chǎn)品系列包括采用多種焊料合金的免清洗、水溶性、活性松香助焊劑，適合手工焊接和機器人焊接工藝，符合電化學可靠性的最高行業(yè)標準，可十分速地潤濕并且助焊劑飛濺很少，這在性能和可靠性方面都設定了新標準。透明無粘性的殘留物無需清潔，出色的焊點外觀也易于檢查，還產(chǎn)生少量煙霧，從而形成干凈且便于操作員操作的工作環(huán)境。
焊錫膏(Solder Past......

焊錫膏

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錫膏由焊料粉末和特殊溶劑組成，采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保護地球環(huán)境，具有良好的環(huán)保性。該產(chǎn)品能實現(xiàn)良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優(yōu)異的焊接特性。
焊錫片(Solder chip......

焊錫片

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預成型焊片通常用于焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場合，可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常見形狀有圓墊片狀、圓盤狀、矩形和框型等。與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺及殘留。表面帶有助焊劑的預成型焊片則可以減少焊接時的操作，避免手工涂覆助焊劑，每片重量相同保證了焊接一致性，降低了對員工操作技能的要求。具有可焊性好，免清洗，成本低，環(huán)保性能好以及包裝與儲存方便等優(yōu)點。

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